"Arch+Dsgn Summit 2018" 6-7 Nisan'da Ziyaretçilerini Ağırlıyor

6-7 Nisan 2018 tarihinde İstanbul Lütfi Kırdar Uluslararası Kongre ve Sergi Sarayı'nda gerçekleşecek olan etkinlikte, "Mimari ve Tasarımda Yeni Yaklaşımlar" konusu ele alınacak…

Geçtiğimiz yıl "Tasarım Sürecinde Disiplinler Arası Yaklaşım" temasıyla Mimari Etkinlik Merkezi tarafından hayata geçirilen Arch+Dsgn Summit gördüğü yoğun ilginin ardından bu yıl 6-7 Nisan 2018 tarihleri arasında Lütfi Kırdar Uluslararası Kongre ve Sergi Sarayı'nda ikinci kez düzenleniyor.

Bu sene "Kimlik ve Kültür", "Tasarım", "Eğitim", "Mekan" ve "Teknoloji" alt başlıkları üzerinden "Mimari ve Tasarımda Yeni Yaklaşımlar" temasının ele alınacağı Arch+Dsgn Summit 2018, Türkiye'nin ve dünyanın önde giden mimar, iç mimar ve tasarımcılarından oluşan 25 farklı konuşmacıya söz hakkı tanıyacak.

Bürosit ana sponsorluğunda Lütfi Kırdar Uluslararası Kongre ve Sergi Sarayı'nda iki gün boyunca sürecek olan etkinlikte, "Kimlik-Kültür" başlığı altında mimari kimlik ve dönüşen mekanlar, insan ve çevre, gelenek-gelecek ilişkisi, kültürün mimariye ve tasarıma yansıması ele alınırken; "Tasarım" başlığı kapsamında tasarım-tasarımcı ilişkisi ve tasarım kuramları, "Eğitim" başlığı altında mimarlık ve tasarım eğitimine yaklaşım ve standartlar, "Mekan" teması ile mekan kavramının özel, kamusal ve teknolojik kapsamları, "Teknoloji" başlığında ise bilgisayar destekli tasarım ve görselleştirme teknolojileri konuşulacak. İki gün sürecek zirvede mimarlar, iç mimarlar, tasarımcılar ve diğer yaratıcı endüstri profesyonellerinden oluşan 20 bine yakın ziyaretçinin ağırlanması bekleniyor.

Geçtiğimiz yıl, sektörler arası iletişim köprüsü kurma hedefiyle Arch+Dsgn Summit bünyesinde gerçekleştirilen ve büyük ilgi gören B2B Toplantıları bu yılki etkinlikte de devam edecek. Yapı sektörü firmalarının, Türkiye'nin önde gelen mimarlık ofisleri ve kamu/özel sektör işverenleri ile tanıştığı, ürün ve hizmetlerini kendileriyle paylaşma şansı bulduğu B2B Toplantıları 20'şer dakikalık birebir görüşmelerle kurgulanacak.